康美特

9月4日，北京康美特科技股份有限公司披露首轮北交所IPO问询回复，引发市场高度关注。作为一家专注于电子封装材料及高性能改性塑料研发、生产与销售的高分子新材料企业，康美特正站在资本入口处，接受来自监管与投资者的双重审视。 据招股书显示，公司电子封装材料主要产品为LED芯片封装用电子胶粘剂，覆盖新型显示、半导体照明、半导体器件封装乃至航空航天等多个高端领域;而其…