2025年11月，中国内地第四大利基型DRAM芯片设计公司——浙江力积存储科技股份有限公司(简称"力积存储")正式向香港联交所递交上市申请。这家全球市场份额仅0.8%的企业，试图通过港股IPO破解持续亏损困局，但招股书暴露的五大风险——四年累计净亏5.22亿元、客户集中度超五成、供应链依赖台湾力积电、现金流持续"失血"及国际贸易政策风险，正使其上市之路布满荆棘。
作为专注利基DRAM市场的芯片设计公司，力积存储产品覆盖内存芯片、模组及KGD晶圆。2022至2024年营收波动在5.8亿至6.46亿元区间，同期净亏损分别达1.39亿、2.24亿和1.09亿元，2025年上半年再亏5000万元。即便剔除股份支付等非经常性损益，调整后净亏损仍累计2.69亿元，主营业务持续"失血"。
毛利率的挣扎更凸显行业困境。尽管公司通过产品结构调整将毛利率从2022年的-2.1%提升至2024年的9.3%，但这一数字仍远低于台系同业15-20%的水平。弗若斯特沙利文数据显示，2022至2024年DDR3 1Gb现货价暴跌45%，而力积存储同期晶圆采购成本仅下降16%，5750元/片的平均成本使其陷入"卖得越多亏得越多"的恶性循环。公司坦言，2022年高价锁定的晶圆库存直到2024年仍在消化，直接拖累利润表现。
为摆脱困境，力积存储大力发展内存模组业务，2025年上半年该业务收入同比激增217%至1.65亿元，占比升至42.2%。但转型代价显著：毛利率从2023年的11.1%骤降至3.9%，主要因转向低毛利工业级服务器模组及第三方芯片采购成本高企。这种"以价换量"的策略，使得营收结构改善的同时，盈利空间进一步被压缩。
现金流状况同步恶化。2022至2024年，公司经营活动现金净流出累计达2.57亿元，2025年上半年再度净流出1.19亿元。截至2025年6月末，贸易应收款项达1.545亿元，较2022年末激增237%，账龄超三个月的应收款占比从2.9%升至6.5%，新增减值损失1366万元。更值得警惕的是，公司研发投入强度从2023年的14.8%降至2025年上半年的11.6%，在芯片设计这个技术密集型行业，这无疑是危险信号。
客户与供应链的双重依赖则放大经营风险。报告期内，力积存储前五大客户贡献收入占比始终超五成，最大客户收入占比一度高达30%。供应链端，尽管对力积电的依赖度从79.9%降至27.5%，但招股书明确警告："若力积电无法供货，公司需至少两个季度寻找新代工厂，且可能无法获得同等工艺节点(25-38nm)产能。"全球可提供DRAM代工的商业晶圆厂不足五家，这种"鸡蛋放在一个篮子里"的模式，使其面临地缘政治与自然灾害的双重威胁。
国际贸易环境的不确定性更添变数。公司坦言曾向美国"实体清单"客户销售产品，虽称相关产品不受出口管制，但在全球半导体产业格局重塑的背景下，供应链安全已成为悬在头顶的达摩克利斯之剑。与此同时，技术替代压力日益迫近，随着主流DRAM向DDR5、HBM等高带宽产品演进，力积存储所处的利基市场正面临价值缩水风险，其在研产品能否实现技术突破仍是未知数。
这场IPO豪赌背后，折射出中国利基DRAM企业的集体困境：在国际大厂技术封锁与成本优势的双重挤压下，本土企业不得不在持续亏损中艰难突围。资本市场会否为这场"烧钱游戏"买单?力积存储的上市之路，或将成为观察中国半导体产业突围路径的典型样本。
文章来源于网络。发布者：投资参考网，转转请注明出处：https://www.shuahuang.com/67060.html
