根据多家市场研究机构TrendForce集邦咨询的报告，2025年HBM（High Bandwidth Memory）的价格预计将调涨约5%至10%。这一预测是基于以下几个关键因素：
HBM市场需求的增长
HBM因其高带宽和高密度存储的优势，在人工智能（AI）芯片相关产品迭代中得到广泛应用，从而推动了单机搭载容量的扩大。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷指出，HBM买方对AI需求展望仍保持高度信心，愿意接受价格的续涨。此外，HBM3e的TSV良率目前仅约40~60%，仍有待提升，加上并非三大原厂都已经通过HBM3e的客户验证，因此HBM买方也愿意接受涨价，以锁定质量稳定的货源。
HBM产能限制
尽管HBM市场需求旺盛，但由于DRAM总产能有限，供应商为了避免产能排挤效应，已经初步调涨了价格。这一调涨始于2023年第二季度，并预计将持续到2025年。
HBM在DRAM中的份额增长
从2023年开始，HBM在DRAM总产能中的份额逐渐增长。预计到2024年，HBM占DRAM总产能的比例将从2023年的2%增长到5%，而到2025年，这一比例预计将超过10%。同时，HBM在DRAM总产值中的占比也将随之增长，从2024年起预计将超过20%，到2025年，这一比例有可能超过30%。
HBM技术的持续发展
随着HBM技术的不断进步，如HBM3e的出现，预计将带动单芯片搭载HBM的容量提升。据TrendForce集邦咨询预估，2024年的HBM需求位元年成长率将接近200%，2025年将再翻一番。
综上所述，可以预见2025年HBM价格将有约5%至10%的涨幅。这一趋势为相关供应商和投资者提供了市场发展的预期。
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