近日，天眼查App的信息显示，小米科技责任有限公司申请注册了“XRING O2”“XRING T1”“XRING O”“XRING T”等多个商标，且国际分类均为科学仪器，目前这些商标状态均为等待实质审查。
小米玄戒O1
回顾小米的芯片研发之路，玄戒芯片早已备受瞩目。作为小米自主研发设计的首款手机旗舰SoC芯片，玄戒O1承载着小米在芯片领域深耕细作的决心。自今年5月小米发布玄戒O1、玄戒T1芯片以来，人们对小米在芯片领域的下一步动作充满期待，而此次多个XRING商标的申请，无疑是小米在芯片布局上的又一关键步骤。
据官方数据，玄戒O1采用台积电3nm工艺打造，CPU方面，小米玄戒O1芯片采用四丛集十核心设计，包括两颗主频达3.9GHz的超大核、四颗主频3.4GHz的性能大核、两颗1.9GHz的能效大核和两颗1.8GHz的小核。有网络消息传，玄戒O2已经流片，可能采用台积电N3P工艺。除此之外目前暂无其他的详细信息。
据CNMO了解，此次申请的商标，其国际分类指向科学仪器，或许预示着小米在芯片技术的应用场景上有着更广阔的规划。值得一提的是，小米除了玄戒O2芯片外，明年还有可能会带来车规级芯片。
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