晶升股份拟关联收购为准智能控制权，半导体产业链布局前三季却亏 1126 万

12月7日晚间，科创板上市公司晶升股份(688478)披露了一项关联收购的最新进展，公司拟通过发行股份及支付现金的方式拿下北京为准智能科技股份有限公司(下称“为准智能”)的控制权，同时计划募集配套资金。公告明确，交易完成后为准智能将成为其控股子公司，此次交易构成关联交易，但不涉及重大资产重组及重组上市，目前相关尽调、审计和评估工作仍在推进中。

这场产业链整合的布局早在四个月前就已拉开序幕。8月25日晚间，晶升股份首次披露了该收购计划，随即向上海证券交易所申请停牌，公司股票于8月26日起暂停交易，停牌时长控制在10个交易日内。9月8日，晶升股份召开第二届董事会第十四次会议，全票审议通过了与本次交易相关的预案及摘要等议案，同日宣布股票于9月9日开市起复牌。此后的10月9日和11月8日，公司先后两次披露进展公告，确认交易各项工作在有序推进。

作为此次收购的标的，为准智能的行业地位和客户资源成为市场关注的焦点。这家成立于2014年2月的企业，注册资本1588.24万元，已构建起研发、生产、销售、服务一体化体系，在北京、深圳、上海、西安布局了核心运营节点，销售服务网络覆盖全国主要电子产品生产制造基地。更值得注意的是，为准智能是国家级专精特新“小巨人”企业，核心产品包括无线信号综合测试仪和高精度直流程控电源，深耕通信、消费电子及汽车电子检测领域，累计为国内外多个主流手机品牌的数亿部手机提供过生产测试服务。

从产业逻辑来看，这场收购构成了典型的产业链垂直整合。晶升股份作为半导体专用设备领域的核心企业，主营业务聚焦半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉等晶体生长设备的研发销售，所处环节正是半导体产业链的“起点”，产品主要供应给下游半导体材料厂商。其中，半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉作为核心产品，贡献了公司主业一半以上的营收，是不折不扣的业绩支柱。

晶升股份方面直言，通过收购为准智能，公司可将业务触角从上游设备制造延伸至下游终端应用领域，形成多维度协同效应。最直接的价值在于终端需求的精准捕捉——借助为准智能的检测服务场景，晶升股份能实时掌握下游客户对设备性能的具体要求，从而优化产品研发方向，提升核心设备的市场适配性。同时，为准智能积累的主流手机品牌等客户资源，也能为晶升股份拓展市场份额提供助力，而双方在研发、供应链等方面的资源共享，还能进一步降低整体运营成本。

本次交易方案已勾勒出清晰框架，整体由发行股份及支付现金购买资产、募集配套资金两部分组成。其中，股份发行价格敲定在28.93元/股，这一价格不低于定价基准日前60个交易日公司股票交易均价的80%，符合监管要求。募集配套资金则拟向不超过35名特定对象发行股份，总额不超过发行股份购买资产交易价格的100%，且发行数量不会超过交易后公司总股本的30%，所募资金将主要用于支付交易现金对价和中介机构费用，值得关注的是，募集配套资金的成败不影响收购资产的核心进程。

股份锁定期安排也充分考虑了交易稳定性。交易对方因本次交易取得的晶升股份股票，将根据其持有标的资产权益的时间长短，分别设置12个月、36个月的锁定期;若交易对方为符合条件的私募投资基金且满足特定条件，锁定期可缩短至6个月。而募集配套资金认购方所获股份，锁定期统一为发行结束之日起6个月。交易完成后，交易对方葛思静及其控制主体预计将持有晶升股份5%以上股份，成为重要股东，但公司实际控制人仍为李辉，控制权稳定性不受影响，这也正是本次交易不构成重组上市的核心原因。

不过，这场看似逻辑通顺的整合仍面临多重不确定性。截至12月7日公告披露时，为准智能的审计、评估工作尚未完成，最终交易价格仍未确定。更关键的是，交易还需经过多重审批关卡，包括公司再次召开董事会和股东会审议、上海证券交易所审核通过以及中国证监会同意注册等，任何一个环节的延误或否决都可能导致交易搁浅，公告中也明确提示了这一风险。

市场格外关注的是，晶升股份此时推进收购，背后暗藏业绩突围的迫切诉求。公司2025年三季报数据显示，前三季度实现营业总收入1.91亿元，同比大幅下降41.13%;归母净利润由上年同期的5437.88万元转为亏损1126.07万元，扣非净利润更是亏损2716.13万元，同比降幅显著。现金流状况同样不容乐观，前三季度经营活动产生的现金流量净额为-5910.35万元，较上年同期的-2581.87万元进一步恶化。

回溯业绩表现，晶升股份的盈利压力并非短期形成。自2023年4月登陆科创板后，公司2024年第四季度首度出现单季度净利润亏损，全年呈现“增收不增利”态势，2024年实现营业收入4.25亿元，同比仅增长4.78%，归母净利润却同比下滑24.32%至5375万元。2025年一季度，公司亏损扩大至253.3万元，当时公司解释主要受批量销售的光伏产品毛利率较低影响，并提示全年利润将面临行业波动和竞争挑战。

值得注意的是，当前半导体产业正处于政策与技术双重驱动的高景气周期。2025年数据显示，半导体设备指数年内涨幅已达57.28%，国内晶圆厂明后年扩产规划明确，存储芯片领域资本开支有望在2026年中加速扩张，行业整体呈现“0到1”向“10到100”跨越的高速增长特征。在这样的行业背景下，晶升股份的业绩承压更显突出，也让这场产业链延伸的收购增添了“逆周期布局”的意味。

从行业案例来看，类似的整合并不少见。不久前苏大维格就以5.1亿元收购常州维普51%股权，通过切入半导体检测设备领域完善布局，核心逻辑也是借助标的公司的客户和技术优势实现协同增效。但这类交易的风险同样不容忽视，若标的资产评估溢价过高，可能会给收购方带来资金压力，而交易后的业务整合、文化磨合效果，直接决定协同效应能否真正释放。

对于晶升股份而言，此次收购能否成为业绩拐点，仍需时间检验。目前公司正与交易各方积极沟通，尽调、审计等工作在持续推进中，后续将根据进展履行信息披露义务。市场将密切关注标的资产最终评估价值、交易对价支付方式的细节，以及为准智能未来能否为上市公司贡献稳定收益，这些都将成为影响公司股价和长期发展的关键因素。