7月31日，美国芯片巨头高通发布2025年第三财季财报。数据显示，公司当季营收达103.65亿美元，同比增长10%，但低于分析师预期的106.2亿美元；调整后净利润为26.7亿美元，同比增长25%。
尽管财务表现整体稳健，高通盘后股价仍下跌4.7%。市场担忧主要集中在智能手机芯片业务未达预期，以及苹果未来转向自研基带芯片可能带来的冲击。
今年2月，苹果推出中端机型iPhone 16e，并同步发布首款自研基带芯片C1。此举标志着苹果打破“基带魔咒”，正式结束对高通多年的技术依赖。业内普遍认为，这一转变将对高通的芯片业务构成实质性影响。
多元化战略初见成效
高通的核心业务分为两大板块：QCT（半导体业务）与QTL（技术许可业务）。其中，QCT是其主要收入来源，涵盖手机芯片、汽车芯片和物联网设备三大方向。
2025年第三财季，QCT业务实现营收89.93亿美元，同比增长11%。手机芯片板块收入为63.28亿美元，同比增长7%，略低于预期的64.8亿美元；汽车芯片营收达9.84亿美元，同比增长21%；物联网业务收入则增长24%至16.81亿美元。
同期，QTL业务营收为13.18亿美元，同比增长4%。
从结构来看，高通汽车与物联网业务合计收入达26.65亿美元，占QCT总收入近三成，显示出多元化战略已初具成效。高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙表示：“QCT汽车和物联网收入的增长，进一步验证了我们对多元化战略和实现长期目标的信心。”
公司预计，第四财季营收将在103亿至111亿美元之间，分析师平均预期为106亿美元。
苹果“去高通化”加速推进
当前，高通面临的最大变量之一，是其长期核心客户苹果的“去高通化”趋势。
随着iPhone 16e搭载苹果自研基带芯片C1，外界普遍关注其未来是否全面替代高通方案，进而对高通收入造成显著冲击。
基带芯片作为移动通信设备的基础元件，负责无线信号的收发与处理。其技术复杂度极高，需适配多种通信制式和基站环境。小米创始人雷军曾指出，基带芯片研发“投入大、难度高、周期长”，是芯片行业中的“硬骨头”。
目前全球基带芯片市场主要由高通、联发科、三星、紫光展锐和英特尔主导。其中，高通长期占据行业主导地位，同时也是苹果的核心供应商。
然而，苹果早在2019年便以10亿美元收购英特尔5G基带业务，加速自研进程。尽管高通与苹果在同年达成六年授权协议，但苹果已启动基带芯片商业化应用。
高通CEO安蒙表示，公司已做好苹果未来几年全面转向自研调制解调器的准备，并将增长重心转向安卓生态及其他新兴市场。
高通CFO Akash Palkhiwala强调，公司正通过拓展汽车和物联网市场，以及加强与安卓客户的合作，对冲苹果订单下滑风险。财报显示，本财季非苹果客户的QCT收入增长超过15%。
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